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分析开关电源之PCB焊盘不上锡及过孔不通的情况

来源:东莞市成良智能科技   发布时间:2020-08-29   点击量:48



当开关电源生产厂家收到板厂制作的PCB板子后,发现焊盘不上锡或者是焊接好后出现过孔不通的情况,一般是什么原因引起的呢?下面就来给大家来分析一下,注意有以下几个原因:

一:先来说开关电源之pcb焊盘不上锡,主要有以下6个原因:
1、设计原因:焊盘与铜皮的连接方式会导致焊盘加热不充分
2、操作原因:焊接方法不对加热,功率不够,温度不够,接触时间不够
3、储藏不当原因
①一般正常情况下喷锡面一个星期左右就会完全氧化甚至更短
②OSP表面处理工艺可以保存3个月左右   ③沉金板长期保存
4、助焊剂的原因
①活性不够,未能完全去除开关电源之PCB焊盘或SMD焊接位的氧化物质
②焊点部位焊膏量不够,焊锡膏中助焊剂的润湿性能不好
③部分焊点上锡不饱满,可能使用前未能充分搅拌助焊剂和锡粉未能充分融合

5、板厂处理原因:焊盘上有油状物质未清除,出厂前焊盘面氧化未经处理
6、回流焊的原因
预热时间过长或预热温度过高致使助焊剂活性失效;温度太低,或速度太快, 锡没有熔化
二:再来分析一下开关电源之pcb过孔不通主要有以下4个原因:
1、钻孔时引起的不良
板材是环氧树脂玻纤的材料,钻孔过孔后,孔内出现残留灰尘,没有清洗干净,固化后无法沉铜,在飞针测试环节会测试出来

2、沉铜引起的不良:沉铜的时间过短,孔铜不饱满,上锡时孔铜融掉不饱满产生不良状况。
3、线路板过孔需要过大电流:未提前告知需要加厚孔铜,通电后电流过大熔掉孔铜
4、开关电源之pcb上SMT锡质量及技术引起的不良
焊接时过锡炉停留时间过长,导致孔铜融掉了,从而引起不良。


热门标签:开关电源
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