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对于开关电源之锡膏质量问题有哪些因素会造成呢?

来源:东莞市成良智能科技   发布时间:2020-04-25   点击量:215



在开关电源之pcbSMT制造过程中,锡膏印刷结果对SMT制造品质有着举足轻重的影响。影响锡膏印刷质量的因素有很多,如钢网的制造工艺,钢网的开孔设计,开关电源之PCB的平整度,印刷参数的设置,锡膏本身的特性等等。那么哪些因素会影响锡膏的质量?

对于开关电源之锡膏质量问题因素1、粘度
粘度是锡膏的主要特性指标,它是影响印刷性能的重要因素:粘度太大,锡膏不易穿出模板的漏孔,印出的图形残缺不全,影响锡膏粘度的主要因素:锡粉粉的百分含量:合金含量高,粘度就大;焊剂百分含量高,粘度就小。粉末颗粒大小:合金粉末颗粒尺寸增大,粘度减小,粉末颗粒尺寸减少,粘度增加。温度:温度增加,锡膏粘度减小,温度降低,锡膏粘度增加。

对于开关电源之锡膏质量问题因素2、锡粉成份、助剂组成
锡粉成份、焊剂的组成以及锡粉与焊剂的配比是决定锡膏熔点、印刷性、可焊性及焊点质量的关键参数。一般要求锡粉合金组分尽量达到共晶或近共晶。锡粉与焊剂的配比是以锡粉在锡膏中的重量百分含量来表示。锡粉含量直接影响锡膏的黏度和印刷性,要根据不同的焊剂系统以及施加锡膏的方法加入合适的锡粉含量。

对于开关电源之锡膏质量问题因素3、锡粉颗粒尺寸、形状和分布
锡粉颗粒的尺寸、形状及其均匀性是影响锡膏性能的重要参数,影响锡膏的印刷性、脱摸性和可焊性。细小颗粒的锡膏印刷性比较好,特别对于高密度、窄间距的产品,由于模板开口尺寸小,必须采用小颗粒合金粉末,否则会影响印刷性和脱膜性。

不定形颗粒的合金粉末组成的锡膏粘度高,印刷后锡膏图形不易塌落,由于不定形颗粒的尺寸大,印刷性较差,只适用于组装密度较低的金属模板及较粗的丝网印刷。另外由于不定形颗粒的表面积大,含氧量高,影响焊接质量和焊点亮度。因此目前一般都不采用不定形颗粒。但由于不定形颗粒的加工成本较低,因此在组装密度不大、要求不高、以及穿心电容等较大焊接点的场合可以应用。

对于开关电源之锡膏质量问题因素4、触变指数和塌落度
七喜娱乐平台网址 工作寿命是指在室温下连续印刷时,锡膏的粘度随时间变化小,锡膏不易干燥,印刷性(滚动性)稳定,同时锡膏从被涂敷到开关电源之PCB上后到贴装元器件之前和再流焊不失效。


热门标签:开关电源
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